Технология извлечения драгоценных металлов из старых компьютеров, ЭВМ, мониторов, принтеров и другой вычислительной техники

Общее содержание драгоценных металлов в комплексах средств вычислительной техники (далее СВТ), согласно формулярных (паспортных) данных приведены в табл.1.

Разборка периферийных устройств

1. Периферийные устройства обеспечивают работу СВТ в интерактивном режиме, осуществляют "ввод-вывод" информации в алфавитно-цифровой и графической форме и регистрируют её на носителях.

2. Технология разборки периферийных устройств СВТ (накопителей на магнитной ленте, магнитных дисках, дисплейных комплексах, печатающих устройствах и т.п.) в целом аналогична технологии разборки универсальных ЭВМ, так как они выполнены с использованием единой конструктивной базы.

Номенклатура, спектр и типы выпускаемых периферийных устройств СВТ составляют десятки тысяч. Поэтому в данной методике приведены только типовые примеры к которым можно отнести процесс разборки видеомониторов и основного периферийного оборудования.

Порядок разборки видеомониторов

1. Отсоединить провод питания и сигнальный кабель.

2. Установить монитор экраном вниз на мягкую подкладку (поролон, мягкая ткань).

3. Демонтировать элементы крепления крышки корпуса монитора.

4. Отделить крышку корпуса.

5. Отсоединить ПП от хвостовика кинескопа.

6. Демонтировать элементы крепления ПП к корпусу и извлечь плату.

7. Освободить элементы крепления кинескопа и извлечь кинескоп для утилизации.

Порядок разборки основного периферийного оборудования

Периферийное оборудование, построено по принципу корпусного системного блока и основными этапами разборки являются следующие:

1.Разобрать элементы крепления крышки устройства к корпусу.

2. Отделить крышку корпуса.

3. Разобрать элементы крепления платы, модуля, субмодуля и т.д.

4. Отделить жгутовые и иные соединения платы, модуля, субмодуля с элементами коммутации и индикации.

5. Отделить плату, модуль, субмодуль.

5. Произвести разборку ПП до навесных компонентов (микросхем, транзисторов, разъёмов и т.д.).

6. Провести сортировку компонентов и сформировать партии электронного лома.

7. Необходимо произвести расчёт или анализы количества драгоценных металлов в партии, составить опись, упаковать партии. При проведении расчётов драгметаллов необходимо руководствоваться паспортными данными, которые представлены в табл.2.

Из данных табл.2 следует, что в периферийных устройствах содержится на порядок меньше драгоценных металлов по сравнению с процессорами и памятью СВТ.

Разборка персональных компьютеров (ПЭВМ), рабочих станций и серверов

1. Технологии разборки ПЭВМ, рабочих станций, серверов и информационно-вычислительных систем едины поскольку состав их модулей стандартный. Он содержит системный блок и комплект периферийных устройств.

2. Разборку ПЭВМ и составных модулей целесообразно осуществлять по технологической схеме представленной на рис. 1.

Рис. 1. Технологическая схема разборки ПЭВМ

Порядок разборки системного блока

1. Выключить компьютер и отсоединить шнур питания от розетки и системного блока. Отсоединить переходной шнур питания от системного блока к монитору.

2. Отсоединить от компьютера клавиатуру, монитор, манипулятор "мышь", принтер, сканер и иные внешние устройства.

3. Найти элементы крепления крышки корпуса (винты, шурупы, пружинные защелки и т.д.). Освободить крышку от элемента крепления.

4. Снять крышку.

5. Отсоединить внутренние кабели и плоские шлейфы.

6. Найти элементы крепления дисководов (НМД, НГМД) в отсеке для дисководов (винты, шурупы, саморезные винты, пружинные защелки и др.). Освободить дисководы и извлечь их из дискового отсека.

7. Освободить от крепёжных элементов периферийные платы. Извлечь из разъёмов непосредственного контактирования все периферийные платы.

8. Найти элементы крепления системной платы к корпусу (винты, шурупы). Освободить элементы крепления и извлечь системную плату из корпуса.

9. Извлечь модули памяти из разъёмов системной платы.

10. Найти элементы крепления блока питания к корпусу (винты, шурупы, саморезные винты, пружинные защелки и пр.). Освободить элементы крепления и извлечь блок питания.

11. Разобрать блок питания и извлечь высоковольтные конденсаторы содержащие тантал.

12. Разобрать ПП и модули памяти до компонентов (микросхем, транзисторов, разъёмов и т.п.).

13. Произвести сортировку компонентов и сформировать партии электронного лома.

14. Упаковать партии, составить опись, произвести расчёт (анализ) драгметаллов и передать их на склад.

15. Провести сортировку цветных и чёрных металлов, пластмасс, сформировать партии и передать их на склад или на переработку.

16. При оценке содержания драгоценных металлов в партии электронного лома отечественных ПЭВМ необходимо руководствоваться паспортными данными. При оценке ПЭВМ импортного производства необходимо провести ориентировочные расчёты по отечественным аналогам.

Данные о содержании драгоценных металлов в ПЭВМ отечественного и импортного производства представлены в табл.3.

* расчётные значения импортного оборудования.

Обеспечение комплексности технологии разборки

1. При разборке изделий СВТ образуются материалы и изделия, которые имеют материальную ценность и подлежат реализации.

Примерный перечень материалов представлен в табл.4.

Из данных табл.4 следует вывод о целесообразности извлечения вторичных чёрных и цветных металлов, пластмасс, стекла, крепёжных изделий, вентиляторов и электромоторов.

Классификация отходов

В настоящее время в России и за рубежом не существует единой классификации вторичного сырья, содержащего драгоценные металлы. Поэтому, возможно разделение вторичного сырья по следующим признакам.

1. По содержанию драгоценных металлов:

2. По составу материала основания:

3. По физическим признакам:

4. Возможна классификация вторичного сырья в зависимости от сферы производства в:

5. Отходы классифицируются по элементному составу. При этом электронный лом отличается особым многообразием состава. Например, современный компьютерный лом содержит несколько десятков видов деталей, содержащих благородные, цветные и чёрные металлы.

6. Согласно методике опробования электронного лома и отходов, содержащих драгоценные металлы, разработанной ИАСЦ ГНЦ "ГИРЕДМЕТ", сырьё вторичных драгоценных металлов следует рассортировывать на классы, приведённые в табл.5.

Соблюдение требований безопасности при работе с вторичными драгоценными металлами

Специальные требования техники безопасности при работе с вторичными драгоценными металлами следующие.

Не допускается сбор, заготовка и переработка радиоактивного лома и отходов драгоценных металлов.

Степень воздействия на организм человека вредных веществ, выделяющихся в процессе заготовки и переработки лома и отходов драгоценных металлов, класс опасности и их предельно-допустимая концентрация (ПДК) в воздухе рабочей зоны установлены по ГОСТ 12.1.005 и ГОСТ 12.1.007, табл.6.

Приложение 1

Перечень нормативно-правовых документов, регламентирующих работу с драгоценными металлами